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塑料激光焊接機_精密激光模切機_自動化激光標識【萊塞激光】

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PCB激光分板機

PCB分板機,pcb激光分板,電路板激光分板機

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現一機兩用的切割碼。

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郵箱:laser@laisai.net

產品概述

Product description

PCB激光分板機(圖1)


PCB激光分板機(圖2)

PCB激光分板機(圖3)


產品特點

Features

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源,集成高精度CCD視覺定位技術,通過自主開發的視覺激光控制軟件,完美實現精密加工應用。通過調整激光功率,可以進行PCB二維碼處理,實現一機兩用的切割碼。


設備特點:

  1. 切割面光滑,無灰塵,無毛刺,可與SMT生產線對接,實現自動化生產。

  2. 激光加工不會對PCB造成損壞,無應力變形、彎曲等現象。

  3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統,自動補償切割精度。

  4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。



性能參數

Parameter

ITEM序號參數數據參數數據
1切割精度0.01mm定位方式色標傳感/視覺定位
2結構形式板料輸入文件PIT/DXF文件
3外形尺寸2000*1600*1600mm電源特性AC220V  50HZ
4最大寬幅600mm工作環境溫度20°C 相對適濕度40%-70%
5適應材料PCB、FPC整機重量1000KG
6光源紫外、綠光

7激光能量10W/20W/30W


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Why

選擇我們的4大理由

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