【摘要】
伴隨著移動網絡時代的到來，智能手機的普及和爆發式增長，使消費者對手機的質量要求越來越高，相關配件的加工工藝也越來越精細。由于膠片是手機常用的材料，其切割精度對加工工藝提出了新的要求。
伴隨著移動網絡時代的到來，智能手機的普及和爆發式增長，使消費者對手機的質量要求越來越高，相關配件的加工工藝也越來越精細。由于膠片是手機常用的材料，其切割精度對加工工藝提出了新的要求。
手機行業對精密切割的要求：
對手機膜切割的精密技術要求，使制造商紛紛采用激光切割技術。目前，CO2激光切割技術是市場上性價比最高的激光切割技術。使用先進的CO2激光，優良的光學模態及光路設計，形成更加完美的光斑，減小了熱影響區，可以切割出優質的手機薄膜制品(PET保護膜，顯示屏)。
二氧化碳激光切割技術的獨特優勢使其比紫外線激光切割技術更適合薄膜精密切割，更能滿足IT行業的精密加工需求。
CO2激光切割技術優勢：
近幾年來，萊塞激光技術不斷發展，其先進的CO2激光技術，速度快、精度高、安全可靠、裁剪質量好、質量高、性能穩定；與業界相比，有多種獨特技術優勢。具有±0.005mm的重復定位精度，±0.05mm的綜合加工精度，采用先進的進口數控系統，確保高質量的工藝生產，能滿足各類手機薄膜的精密加工要求，是激光精密加工領域的專家。
萊塞激光co2激光切割機的核心優勢：
1.高速、精確：采用進口伺服電機、雙絲桿驅動結構、進口導軌、進口數控系統、高速切削、高精度加工、轉動平穩、穩定；
2.良好的切割質量：使用進口金屬來封閉CO？激光器型好，光路設計卓越，產生更完美的光斑，降低熱影響區；
3.安全可靠：花崗石底座，一體密封結構，性能安全可靠，使用壽命長；
4.操作簡單：采用專業激光切割軟件，完美支持dxf、plt等格式文件導入，便于數據處理，界面操作人性化；
5.選配CCD：可自動找到定位點，按照預定的圖形位置進行切割。
自定義二氧化碳激光切割技術在其他行業的應用
除用于手機薄膜工業外，萊塞激光的CO2激光技術還可用于通信、消費電子、運算、網通、云服務器等工業中的PC膜、PET膜、PP膜、Kafla及皮革等非金屬材料的激光精密切割?？捎糜谄聊槐Ｗo、亞克力、OCA光學膠、PET顯示屏、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割。
萊塞激光可以根據客戶的要求，提供技術定制和技術解決方案，以滿足客戶各種精密加工的需要。
| 免費提供解決方案/免費打樣 18565508110
上一篇： 紫外激光打標機不同功率之間的區別是什么
下一篇：激光焊接機與超聲波焊接機的區別
