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PI膜激光切割機

PI膜激光切割,PI膜激光切割設備,熱熔膠膜激光切割

PI膜是一種性能最好的膜絕緣材料,它是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中收縮,并經過亞胺化處理。

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產品概述

Product description

PI膜激光切割機(圖1)

PI膜激光切割機(圖2)

PI膜激光切割機(圖3)

PI膜激光切割機(圖4)


產品特點

Features

PI膜闡述:

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺,是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。


PI膜激光切割機(圖1)

PI膜激光切割機(圖2)

激光器切割PI薄膜的優點,PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割:

(1)進口激光,無觸點切割,切割質量高,熱影響區小,可以忽略。

(2)雙軸單軸自由切換,方便多種物料的切割;

(3)雙端同步加工,提高切割效率;

(4)全自動視覺系統,定位自動定位,切割更精確;

(5)全自動進料與收料裝置,節省人力,方便快捷。


性能參數

Parameter

型號LS-MO系列
模切定位精度:±0.01mm
結構形式:卷對張
最大掃描范圍:30-1200mm(可選)
最大卷徑:600mm
模切速度:1-300米/分鐘
最大寬幅:P1t、Dxf文件
輸入文件:不干膠紙、PET、PVC、紙張等
適應材料:AC220V50Hz5-8Kw
電源特性:Co2、光纖、紫外激光器
光源:溫度20士2°C相對濕度40%-70%
激光能量:60-300w(選配)
整機重量:2000KG
定位方式:色標傳感+糾偏
外形尺寸:2000*1500*1600mm



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